Kakšna je vloga MOSFET-jev?
MOSFET-ji igrajo vlogo pri uravnavanju napetosti celotnega napajalnega sistema. Trenutno na plošči ni veliko MOSFET-ov, običajno okoli 10. Glavni razlog je, da je večina MOSFET-ov integriranih v IC čip. Ker je glavna vloga MOSFET-a zagotavljanje stabilne napetosti za dodatno opremo, se običajno uporablja v CPE, GPE in vtičnici itd.MOSFET-jiso na splošno zgoraj in pod obliko skupine dveh, ki se pojavita na tabli.
Paket MOSFET
Čip MOSFET v proizvodnji je končan, čipu MOSFET morate dodati lupino, to je paket MOSFET. Lupina čipa MOSFET ima podporo, zaščito, hladilni učinek, poleg tega pa čip zagotavlja električno povezavo in izolacijo, tako da naprava MOSFET in druge komponente tvorijo popolno vezje.
V skladu z namestitvijo v PCB način razlikovanja,MOSFETpaket ima dve glavni kategoriji: skozi luknjo in površinsko montažo. je MOSFET zatič vstavljen skozi montažne luknje PCB, privarjene na PCB. Površinska montaža je zatič MOSFET in prirobnica hladilnega telesa, privarjena na površinske ploščice PCB.
Specifikacije standardnega paketa TO paket
TO (Transistor Out-line) je zgodnja specifikacija paketa, kot so TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 itd. V zadnjih letih se je povpraševanje na trgu za površinsko montažo povečalo in paketi TO so napredovali v pakete za površinsko montažo.
TO-252 in TO263 sta paketa za površinsko montažo. TO-252 je znan tudi kot D-PAK, TO-263 pa tudi kot D2PAK.
D-PAK paket MOSFET ima tri elektrode, vrata (G), odvod (D), izvor (S). Eden od odtočnih (D) zatičev je odrezan brez uporabe hrbtne strani hladilnega telesa za odtok (D), neposredno privarjen na PCB, na eni strani, za izhod visokega toka, na eni strani, skozi PCB odvajanje toplote. Torej obstajajo tri plošče PCB D-PAK, odtočna (D) ploščica je večja.
Paket TO-252 diagram nožic
Paket čipov priljubljen ali paket z dvojno linijo, imenovan DIP (Dual ln-line Package). Takratni paket DIP ima primerno perforirano namestitev PCB (tiskanega vezja) z enostavnejšim ožičenjem in delovanjem tiskanega vezja kot paket TO. je bolj priročen in tako naprej nekatere značilnosti strukture njegovega paketa v obliki številnih oblik, vključno z večplastno keramično dvojno vrstico DIP, enoslojno keramično dvojno vrstico
DIP, vodilni okvir DIP in tako naprej. Običajno se uporablja v močnostnih tranzistorjih, paketu čipov regulatorja napetosti.
čipMOSFETPaket
SOT paket
SOT (Small Out-Line Transistor) je paket tranzistorjev z majhnim okvirjem. Ta ohišje je paket tranzistorjev majhne moči SMD, manjši od ohišja TO, ki se običajno uporablja za MOSFET majhne moči.
SOP paket
SOP (Small Out-Line Package) v kitajščini pomeni "Small Outline Package", SOP je eden od paketov za površinsko montažo, zatiči z obeh strani paketa v obliki galebovih kril (v obliki črke L), material je plastična in keramična. SOP se imenuje tudi SOL in DFP. Standardi paketov SOP vključujejo SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 itd. Številka za SOP označuje število nožic.
Paket SOP za MOSFET večinoma sprejme specifikacijo SOP-8, industrija običajno izpusti "P", imenovano SO (Small Out-Line).
Paket SMD MOSFET
Plastični paket SO-8, ni toplotne osnovne plošče, slabo odvajanje toplote, običajno se uporablja za MOSFET nizke porabe.
SO-8 je najprej razvil PHILIP, nato pa je postopoma izpeljan iz TSOP (paket z majhnimi orisi), VSOP (paket z zelo majhnimi orisi), SSOP (zmanjšani SOP), TSSOP (tanek pomanjšani SOP) in drugih standardnih specifikacij.
Med temi izpeljanimi specifikacijami paketov se TSOP in TSSOP običajno uporabljata za pakete MOSFET.
Paketi čipov MOSFET
QFN (Quad Flat Non-leaded package) je eden od paketov za površinsko montažo, ki ga Kitajci imenujejo štiristranski neosvinčeni ploski paket, velikost blazinice je majhna, majhna, plastična kot tesnilni material nastajajočega čipa za površinsko montažo. tehnologija pakiranja, zdaj bolj znana kot LCC. Zdaj se imenuje LCC, QFN pa je ime, ki ga je določilo Japonsko združenje za električno in strojno industrijo. Paket je konfiguriran s kontakti elektrod na vseh straneh.
Paket je konfiguriran s kontakti elektrod na vseh štirih straneh in ker ni vodnikov, je montažna površina manjša od QFP in višina nižja od QFP. Ta paket je znan tudi kot LCC, PCLC, P-LCC itd.
Čas objave: 12. aprila 2024
